+86-028-85255257
X2光模塊是10G光模塊中主要的一類封裝模塊,由XENPAK發(fā)展而來。是一種支持熱插拔的輸入/輸出裝置,主要用于以太網(wǎng)X2端口的交換機(jī)或路由器與網(wǎng)絡(luò)連結(jié)端口。
X2光模塊歷史發(fā)展:
X2是從Xenpak標(biāo)準(zhǔn)演進(jìn)而來的,其內(nèi)部功能模塊與Xenpak以及在電路板上的應(yīng)用都基本相同,在實(shí)現(xiàn)10G以太網(wǎng)光接口的功能方面都是只使用一個(gè)模塊即可。由于Xenpak光模塊安裝到電路板上時(shí)需要在電路板上操作比較復(fù)雜地開槽,且無法實(shí)現(xiàn)高密度應(yīng)用。而經(jīng)過改進(jìn)的X2光模塊(其體積只有Xenpak的一半左右)可以直接放到電路板上,因此適用于高密度的機(jī)架系統(tǒng)和PCI網(wǎng)卡應(yīng)用。
X2光模塊特點(diǎn)及應(yīng)用:
X2也使用Xenpak電氣接口,但有少數(shù)地方例外。X2 提供一個(gè)4位端口地址的空間,比Xenpak少一位。 X2 還減少了電源引腳的數(shù)目,并使底板和電氣接地公用。X2保留了Xenpak的4個(gè)廠商專用的引腳。在光技術(shù)方面,X2支持10GbE(以太網(wǎng))、 OC192同步光纖網(wǎng)、10GFC(光纖通道)和其他標(biāo)準(zhǔn)。