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HPC并行光模塊
HPC并行光模塊系列 24發(fā)24收并行光收發(fā)一體模塊
特性描述
Ø 24路并行發(fā)射光纖通道和24路并行接收光纖通道
Ø 收發(fā)一體，發(fā)送端850nmVCSEL陣列，接收端PIN陣列；
Ø 單通道速率可達(dá)14Gbps；
Ø 兼容24×FDR/QDR互連網(wǎng)絡(luò)協(xié)議；兼容FC-PI-5協(xié)議；兼容IB-FDR/IB-QDR互連網(wǎng)絡(luò)協(xié)議；
Ø 模塊最大帶寬：雙向帶寬支持672Gbps；
Ø OM3多模光纖，傳輸距離50m@14Gbps；
Ø 內(nèi)置高速信號(hào)交流耦合電容；
Ø 電接口：采用Amphenol TCS C-379-5181-200連接器；
Ø 低功耗：0-70℃工作溫度區(qū)間內(nèi)單模塊不超過6W，典型功耗5W；
Ø 3.3V供電；
Ø 擁有專門的中斷控制信號(hào)引腳（電平信號(hào)中斷）且支持模塊軟件復(fù)位；
Ø 光纖：MPO光接口所連接光纖為圓形光纖，直徑3mm，彎曲半徑30mm；
Ø 光接口：?jiǎn)蝹?cè)出光，水平插口，2×24芯MPO尾纜；每個(gè)24芯MPO包含12個(gè)發(fā)射和12個(gè)接收；
Ø 擁有IIC 管理接口，支持各通道獨(dú)立使能，模塊狀態(tài)監(jiān)控（包括模塊溫度、工作電壓、各通道激光器工作電流），監(jiān)控各發(fā)射通道錯(cuò)誤、接收信號(hào)過弱并給出報(bào)警標(biāo)識(shí)；
Ø 箱體溫度0℃—70℃可連續(xù)工作，可短時(shí)間工作于85℃；
Ø 全金屬封裝
應(yīng)用
Ø 超級(jí)計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)互連應(yīng)用
Ø 數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)互連應(yīng)用
Ø 電信光交換應(yīng)用